近日，高通公司表示，高通正在研发CDMA手机单芯片方案，将大大降低CDMA手机成本，此举将对联通发展CDMA终端非常有利。
研发手机单芯片
高通中国公司相关人士透露，高通正在研发CDMA手机单芯片方案，可以做到手机芯片越来越小，但是功能会做得越来越强，CDMA手机厂商在此基础上也容易开发。
据悉，手机针对通信部分至少需要四块芯片：一个基带芯片，完成协议处理，协议转换。基带完成之后要向射频方面发展；还有两块射频芯片，一个是射频收，一个射频发；另有一块是电源管理芯片，手机充电、掉电保护、USB等等都需要电源管理来做。
高通表示，单芯片就是把四块芯片集成到一块芯片，可以同时提供以前四块芯片的功能，但直接面积节省了45%。
另外，手机厂商将来开发CDMA手机的时候，内部这四个芯片彼此之间什么关系就不要再考虑，而且，一块单芯片的设计也更容易。因此，单芯片产品可以缩短手机上市的时间。
可大降手机成本
由于CDMA手机成本很大程度上决定于手机芯片，因此，预计该技术可大降CDMA手机成本，更对
中国联通发展CDMA终端有利。
目前，中国联通C网正打破以往走高端路线的路数，同时大推超低端手机，这就对CDMA芯片的成本有要求。
高通相关人士表示，低价格主要是对成本的要求，中国相应好一点，因为中国信息化水平已经较高了；印度对超低端手机的价格更敏感，由于之前印度没有什么通信终端，超低端手机的出现可以让很多印度居民使用上手机。
该人士同时透露，现在高通在全球上市的单芯片有9款，其中有7款都是中国客户生产的。现在联通目前用的很多中低端CDMA手机都是基于6025、6050的，目前的一些单芯片是6025、6050的演进。
据悉，这可能是去年以来联通大量出现低价格CDMA手机的原因，目前联通CDMA手机甚至有低于400元的。