b.浸银板（ImmersionAg）性能不如镀金涂层，容易发生电迁移导致漏电。
c.化学镀镍/金板（ElectrolessNickel?ImmersionAu，ENIG），当浸金制程不稳时，易产生黑盘。
d.浸锡板（ElectrolessTin），不含铅的浸锡板尚未完全成熟。
e.热风整平板（Sn/Ag/CuHASL），这种涂层的生产工艺还未完全成熟。
f.有机可焊性保护涂层板（OSP，OrganicSolderabilityPreservations），这种涂层最便宜，但性能最差。使用OSP板时，需注意两次回焊之间及回焊与波峰焊之间板子的存放时间，因为经高温加热后板子焊盘上的保护膜受到破坏，可焊性会大大降低。