在系统平台方面的产品，我们是抓大放小，即紧紧抓住重要的客户，以服务重要客户为主；而在模拟、MCU以及标准DSP比如C2000产品方面，我们的策略则是‘抓小放大’。”TI亚洲区总裁程天纵在谈到其客户策略时对《国际电子商情》记者表示。他特别解释：“你不要误解了‘抓小放大’是放弃大的客户，抓小放大的意思是抓住小的客户，并帮助他们不断成长壮大。”
程天纵表示，在系统平台方面，通过与大客户的技术合作，TI可以学到很多东西。他举例说，比如TI当初进入GSM手机市场时，1991年与爱立信合作、1992年开始与诺基亚合作，在这些大客户的支持下，TI几年后就成为全球最大的GSM手机芯片供应商，至今仍是领导者。现在在3G市场他们仍会走相同的策略。他解释说：“与别的电子产品的自然演进不同，3G市场与2G市场有很大的不同，出现了断层，我们在2G市场的先进性并不能全部带到3G市场。因此，现在我们仍然是通过与大客户比如诺基亚、NTTDocomo、LG合作来积累3G市场的经验，向他们学习技术，我们已向这些领先手机厂商供应WCDMA芯片。等我们积累了足够的经验，就会向大众厂商推出标准化的WCDMA芯片组。”但他接着强度说：“但是，我们到时推出的一定是比竞争对手具有更低成本、更高集成度和性能的方案。”
“今年TI在中国市场主推的是面向低成本手机的Locosto单芯片平台和面向EDGE智能手机的OMAPVOX1030平台。”程天纵表示。目前，Locosto已有15个用户，共推出了50多款手机；而VOX1030已被一些知名品牌厂商采用，如夏新、LG等。他继续补充道，在凯明的双模TD-SCDMA芯片组中也采用了OMAPVOX方案，与凯明开发的TD-SCDMA处理器配套形成双芯片方案。他称，这一芯片组是目前市场上已有的TD-SCDMA芯片中唯一支持GE(GSM/GPRS/EDGE)的方案。“支持GGE非常重要，因为中国移动新建的基站都支持EDGE，因此也会要求多模手机支持EDGE，这样采用凯明方案的手机具有较大的优势。”由于采用了VOX芯片，该套片能支持丰富的多媒体内容，这也是有别于其它方案的优势。
与系统平台的“抓大放小”不同，在模拟器件、MSP430以及C2000等通用产品上，TI的策略是面向所有的用户，包括中小用户，并且帮助这些中小用户营业额不断做大，也就是“抓小放大”。除了技术上的支持，比如为他们提供完整的参考设计外，还会在商业上对这些小公司支持。一是会将TI在欧美的一些大客户的设计外包和生产外包介绍给这些中小型的中国企业；二是会在一些重要的展会上为他们提供展台，展示他们设计或生产的产品。程天纵表示，海康威视、爱迪尔、利尔达、闻亭等公司都是与TI合作，成长迅速的公司。
此外，他指出，未来3G的杀手应用仍是视频，但现在要解决二个主要障碍：一是输入问题、二是屏幕小的限制，现在业界正在努力攻克这两大难题。比如现在市场上有专为智能手机和PMP视频输出而设计的头戴眼镜；有许多公司已开发出手写输入系统，较成功的有keytouch公司开发出的Multiplay输入法，它通过预测字词功能，使输入法更准确；而科大讯飞公司开发的语音阅读系统，语音阅读自然度已可达4.3分；在解决屏幕显示方面，TI在今年的3GSM上，与客户合作展示了首款手机投影仪，“这进一步解决了3G手机视频应用时屏幕小的制约。”程天纵说道。在以上的这些领域中，TI的DSP、模拟器件以及DLP等都已被客户采用，而TI也与客户一起创造新兴的产品和并推动新兴的市场。