亨特科技公司总裁JosephO’Neil表示：“STABLCOR使Hunter获得高可靠性匹配的热膨胀系数(CTE)解决方案，排除了对陶瓷圆柱栅格阵列(CCGA)的需求。我们认为该产品是Thermount的最佳替代品，可控制PCB热膨胀，更易于与陶瓷和倒装晶片封装相匹配。我认为STABLCOR一定是未来产品。”
STABLCOR首席技术官KrisVasoya表示：“STABLCOR技术是停止使用Thermount原料的最佳替代品。使用多层标准FR4和两三层内埋于PCB的STABLCOR可复制以Thermount为原料生产的多层板，从而实现现有设计中的热膨胀系数（CTE）。”