IC产业发展得很快让人难以负荷了，它现在几乎只成了巨富芯片制造商的独占领域了。
据国外媒体分析在上周的国际品质电子设计论坛(ISQED)上Synopsys公司预测，自从45纳米工艺制造开始，不断增长的工厂和芯片设计成本让很多厂家难以负荷。
建一个45纳米工艺300毫米的新工厂要30亿美元左右，处理技术的研发运作要24亿美元，还有检测等等其他。
EDA公司估计，IC设计成本要2千万到5千万美元之间。而且在制程处理过程中有新的问题。变化多端是造成芯片失败的根本原因了。
对于32纳米和其他，没有确定数据显示，但有人讲，一个新300毫米的工厂要十亿美元，制程研发达到三十亿，设计成本七千五百万美元。
Synopsys公司的TomWilliams说，我倒不是说半导体业正处于僵局，而是只有一小部份的才能负担得起达到65和45纳米工艺间。
在制造方面，整体成本增加，设备飞涨，还有一个最容易被人忘记的成本，研发。
Williams举例很多IDM收支不平，如一个IDM要完成65纳米工艺，每年必须发生83亿收入，可是事实却是，根据ICInsights数据，在06年全球仅有五家IDM有83亿或以上的销售额，包括英特乐，三星，德州仪器，ST和东芝。他说，按照去年的销售情况，只有英特尔和三星才能承担起研发成本，达到真正的投资回报。
芯片商一有压力，又想办法提高容量，提升产能。Lammers也发表了自已的见解。对于研发成本，他表示很多商家发起联盟，共同承担。如IBM制造科技联盟，就包括AMD，Chartered，Freescale，Infineon，Samsung，SonyandToshiba。这是一个工厂俱乐部，商家们计划分担65纳米工艺或其他的研发成本。
事实上，多年后，研发和生产，将会慢慢分开。很多厂家将会将制造厂和研发设计分开。德仪就是个典型的例子。
论坛上，就诸多问题进行了探讨。总之，在所有方面，工具和技术都是非常重要的。形势严峻也罢，科技继续在发展，社会还在进步，诸多探讨在进行着。