经济部投资审议委员会于3 月20 日审查通过台积电申请将其上海松江厂的晶圆制程技术由0.25 微米修正为至0.18 微米以上，这是经济部去年底宣布放宽制程技术后第一件审查通过的晶圆厂0.18 微米制程登陆投资案。
台积电即日起开始着手上海松江厂的扩产计划，并在当地接单量产0.18 微米制程产品，若以台积电在中国扩产动作来看，未来中国晶圆代工市场将出现台积电、中芯等二大厂，及和舰、宏力二小厂的竞争版图。
中芯为目前中国最大的晶圆代工业者，主要的产量及制程都集中在0.18 微米，台积电未来对中芯的冲击受到注意。不过，有专业人士指出，0.18 微米登陆不会对台积电销量有明显的增加，政策性的意义大于实质的意义。但也有业内人士认为，目前中国很多半导体制造厂商，不能在技术或制程能力，还难以追上台积电水平，所以造成冲击为必然现象。
经济部去年底公布登陆重大投资案件政策面审查机制，一口气通过力晶、茂德的8 吋0.25 微米制程晶圆厂，接着又将原本准许赴中国投资的8 吋晶圆制程技术由0.25 微米放宽至0.18 微米，投审会今天通过的台积电变更制程技术申请案，则是政府放宽相关政策后的首件申请案，预估将可大幅提升业者的产业竞争力。