单项性能测试程序：
针对显卡硬盘这样的部件，我们挑选出常用的一系列软件进行测试，分别是HD Tach RW 3.0.1.0，3DMark03，3DMark05和Quake3 demo 001。
HD Tach测试中我们将硬盘分为一整个分区，格式为NTFS，整理磁盘碎片并重新启动电脑，运行HD Tach RW中的Long Bench，记录其曲线和结果。
我们依然选用WinBench99来进行硬盘仿真测试，记录其最终得分。该测试共进行3次，每次进行前需对硬盘进行磁盘整理操作，记录三次得分中的最高值。
3DMark03和3DMark05均针对笔记本电脑在D3D方面的性能表现测试，我们运行其中的GameTest，记录系统在1024*768*32Bit时与640*480*16Bit时的测试成绩。
Quake3测试中我们选用Demo001来运行测试，分别在1024*768*32Bit高画质与640*480*16Bit低画质时进行测试，记录其帧数。
对于显卡配备非常优秀的产品而言，我们将追加测试3DMark06和实际游戏模拟测试，具体测试的项目可以参考我们的得分表格。
对于工作站定位的产品，我们将追加测试SPECviewperf V8.1，测试所有项目，最终给出得分包括3DSMA、CATIA、ENSIGHT、LIGHT、MAYA、PROE、SW、UGS。
其他器材测试项目：
温度测试中我们将笔记本电脑划分为键盘左侧、键盘右侧、手托左侧、手托右侧、CPU出风口及机身底部对应CPU位置进行测试。对于TabletPC、UMPC、薄板电脑和特殊形式的笔记本电脑，一般对应的测试点为屏幕左上方、屏幕右上方、屏幕左下方、屏幕右下方、出风口和对于处理器机身背部，测试使用器材为testo 825-T2红外测温仪，测试标准如下：
屏蔽所有自启动项目，运行3Dmark03的Demo，运行分辨率为800*600，勾选Loop选项，关闭声音，系统启动之前应保证关闭状态至少3个小时，运行Demo后20分钟测试六点温度情况，测试时外界环境在25度+-2度，测试过程中没有明显风吹拂产品。
重量测试我们将不参考任何官方数据，以收到测试产品为准，测试工具为符合国家标准的ACS 6A-JJ电子秤，测试数据保留小数点后两位，测试数据分为两部分，一个是携带重量，包括电源适配器和主机电池，另外一个是整机重量，只称主机和电池的重量。