近年来，国际上对智慧型复合材料的研究与开发，分成感测与动作（Actuation）两大热门。
拥有感测机能的智能型复合材料拥有两个应用领域。一是制造过程的监测(智能制造)，另一个是结构健康监测(Health Monitoring)。制造过程的监测可用在复合材料成型品的成型过程，主要是硬化过程。另一项的结构健康监测是赋与运用中的复合材料具备自行诊断机能。因属内部状态的监测，所以埋设微小的现场观察用传感器，局部掌握特性的变化情形。许多戚测器均适用于制造过程的监测和结构健康监测。可获得一石二鸟的效果。
制造过程的监测，重要的是要建构起PMC的成型最适控制系统。尤其是热硬化性树脂的硬化监测要以缩短硬化周期和提高性能为目的。硬化监测是利用光纤感测器、介电传感器和压电传感器所构成。光纤传感器可区分为四种类。即光谱型、反射型、应变传感器和温度感测器。光谱型传感器是测定树脂或硬化剂的化学变化。反射型是测定在硬化过程时树脂的光学反射率。应变传感器和温度传感器则可监测成型中的硬化反应和残留应变情形。在日本，硬化过程的监测，主要是研究应变和温度测定用光纤传感器的应用。在成型过程中的应变系在胶合板中埋设EFPI(Extrinsic Fabry-Perot Interferometric)传感器和FBG(Fiber Bragg Grating)传感器两种类型的应变感测器，进行监测。应变监测系在高压釜成型、绕线(Fw)成型和RTM成型进行。根据这些实验结果得知，埋设EFPI传感器可以测定硬化收缩和热收缩应变。而FBG戚测器在测定硬化收缩上，因为不具备足够的应变分解性能，所以很难定量监测硬化反应。但是，由RTM成型时利用所埋设的FBG传感器测定应变情形得知，FBG传感器拥有测量热收缩良好的性能。
介电率测定是复合材料现场硬化监测经常使用的方法。介电传感器的埋设因机器的小型化而得以实现。因此有利用可埋设的介电传感器进行分布的方法。这种感测器可利用在树脂注入过程时树脂的流动锋面(Flow Front)的检测上。有报告显示，它可以监测时间领域反射计(TDR)之高周波电磁波传送线路的介电特性的分布，并能检测出树脂硬化状况和树脂浸渗状态。
在树脂中形成埋设压电晶圆(Wafer)的电气机械系，由周波数应答亦可间接地监测复合材料的弹性率和粘性。由埋设压电晶圆的阻抗测定来监测高压釜成型时复合材料的硬化情形。