微层薄膜结构可以提高对潮湿和气体的阻隔性，能够包裹凝胶类物质，也能够使生产商对高成本的原材料进行充分利用，这是在NPE2006展会上宣布的。
据EDI公司介绍说，微层技术将会被广泛地应用到阻隔包装中。
这项技术是基于一种由DOW公司授权给EDI公司的、具有专利的层数增效系统的基础之上的。在其典型的配置中，三个或更多的挤出头将熔融流体送入到一个EDI改进型的给料套管中，后者会生产出均匀的多层结构的半成品，接着这些半成品又被送到一台由EDI采用Dow公司的专利设计生产的多层分层设备中。在这个设备中，这些层是分几步增加的：例如，三层可以被增加到12层，12层又可以增加到48层。最后的多层结构又被送到一台EDI的共挤机中，以便生产出需要的宽度。
我们仍然不知道实际的上限是多少，EDI总裁兼CEO Timothy Callahan表示，但是在我看来，生产出层数为80层而总厚度只有50微米的薄膜是可能的。EDI的微层薄膜技术将Dow公司的层数增效器集成到一个完全可为用户定制的系统中，这套系统包括模具、给料套管和其他用于将具有复杂结构的产品生产最终的挤出薄膜的工具。某种聚酯的关键特性并不会按比例的降低层的厚度。微层技术将有可能在充分利用成本较高的树酯材料的同时，获得所需要的薄膜性能。例如，在定向PET薄膜中，更昂贵的高粘度树酯层可以与低粘度的树酯层复合在一起。这样所产生的薄膜性能就会比那些通过将高粘度和低粘度树酯机械的复合所得到的薄膜的性能要好得多。